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【電子膠粘劑】2024年針對行業(yè)細分應(yīng)用領(lǐng)域市場規(guī)模及前景預(yù)測

  • 文章來源:搜狐新聞
  • 發(fā)布時間:2024-03-08
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    電子膠粘劑是電子專用高分子材料的重要產(chǎn)品形態(tài)之一,可作為封裝材料、導(dǎo)熱材料、電磁屏蔽材料、光刻膠等用途。

     1、芯片級和板級封裝的高端電子膠粘劑亟待突破

      隨著電子行業(yè)的發(fā)展和技術(shù)進步,下游領(lǐng)域?qū)﹄娮幽z粘劑的要求也越來越高。全球范圍內(nèi),許多國家都在開展相關(guān)研究和技術(shù)創(chuàng)新,積極推動電子膠粘劑的技術(shù)發(fā)展,電子膠粘劑的行業(yè)技術(shù)水平正在不斷提升。

      電子膠粘劑主要包含應(yīng)用于芯片級封裝、PCB 板級封裝、系統(tǒng)級組裝等領(lǐng)域的膠粘劑產(chǎn)品。相較于系統(tǒng)級組裝,芯片級和PCB板級封裝由于對電子膠粘劑產(chǎn)品的施膠精度、模量控制、耐濕熱性能等要求往往較高,所以相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)附加值通常更高。具體而言,電子產(chǎn)品的不斷高度集成化、微型化、多功能化、大功率化提高了對芯片級和PCB 板級封裝的用料需求。為實現(xiàn)高度集成化,芯片封裝方式的多樣化發(fā)展,使得相應(yīng)的電子膠粘劑產(chǎn)品具有品種多、質(zhì)量要求高、對環(huán)境潔凈度要求苛刻、產(chǎn)品更新?lián)Q代快、研發(fā)資金投入量大等特點。與此同時,芯片級封裝后高度集成的元器件不僅需要牢固地裝配在 PCB 上,而且在工作時需要保持良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱等性能。

      目前,國內(nèi)企業(yè)在中低端的應(yīng)用點已具備與國際廠商競爭的實力,可以提供符合標準要求的電子膠粘劑且具有較高的性價比,但芯片級封裝和PCB板級封裝等高端領(lǐng)域仍主要由漢高、富樂、陶氏化學(xué)等國外企業(yè)主導(dǎo)技術(shù)與市場,國內(nèi)下游企業(yè)尚有較大比例依賴進口。近年來,在國家政策扶持下,我國電子膠粘劑企業(yè)研發(fā)水平、生產(chǎn)水平得到不斷提升,電子膠粘劑行業(yè)高端化發(fā)展趨勢顯現(xiàn)。行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)正在逐步加強研發(fā)填補技術(shù)空白、加快切入高端電子膠粘劑領(lǐng)域,成功導(dǎo)入下游知名品牌客戶供應(yīng)鏈。

       2、電子膠粘劑與下游技術(shù)和工藝發(fā)展相互依賴和促進,具有定制化程度高、迭代快的特點

       由于電子膠粘劑對于電子元器件及電子產(chǎn)品的性能提升與功能實現(xiàn)有著重要作用,直接影響了下游客戶的產(chǎn)品功能、產(chǎn)品良率、生產(chǎn)成本、生產(chǎn)效率等,因此電子膠粘劑與電子產(chǎn)業(yè)的技術(shù)和工藝發(fā)展呈現(xiàn)相互依賴和相互促進的特點。一方面,電子膠粘劑的性能和特點與其應(yīng)用場景有密切關(guān)系,不同電子產(chǎn)品有不同的應(yīng)用需求,電子膠粘劑企業(yè)需要在充分理解下游需求的前提下,對電子膠粘劑產(chǎn)品的電性能、化學(xué)性能、物理性能、光學(xué)性能、熱性能、工藝性能等各方面性能綜合考慮,研發(fā)出滿足客戶需求的電子膠粘劑配方。另一方面,電子產(chǎn)品升級換代速度較快,相關(guān)技術(shù)和工藝也隨之快速迭代,對電子膠粘劑的性能和功能也不斷提出新的要求,因此電子膠粘劑也需要根據(jù)下游行業(yè)的技術(shù)和工藝發(fā)展不斷迭代。

      3、2024-2030年全球電子膠粘劑行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

       作為電子產(chǎn)業(yè)的上游材料,電子膠粘劑的市場與電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況息息相關(guān)。近年來,隨著信息化、智能化、新能源化等趨勢,智能終端、新能源汽車、光伏、半導(dǎo)體、通信等電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了快速發(fā)展,作為電子產(chǎn)業(yè)上游領(lǐng)域的電子膠粘劑市場也呈現(xiàn)穩(wěn)定增長的態(tài)勢。一方面,終端產(chǎn)品不斷朝著集成化、輕量化、多功能等方向迭代升級,為電子膠粘劑帶來了穩(wěn)定的市場需求;另一方面,如新能源汽車、光伏發(fā)電系統(tǒng)先進封裝、AR/VR、5G/6G 等產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展和快速放量,為電子膠粘劑市場帶來了廣闊的增長空間。

       隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車智能化和新能源化、先進封裝、5G/6G 等下游行業(yè)新興技術(shù)發(fā)展趨勢的不斷推進,未來電子膠粘劑市場規(guī)模會保持增長。預(yù)計 2030年將突破92億美元,年均復(fù)合增長率為8.8%。

電子膠粘劑.png

      2024-2030年全球電子膠粘劑市場規(guī)模預(yù)測

       亞太地區(qū)是全球最大的電子膠粘劑市場,其中,中國作為全球最主要的電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)國之一,電子膠粘劑市場占據(jù)了亞太地區(qū)超過一半的份額,是全球主要的電子膠粘劑生產(chǎn)國和消費國之一。我國電子膠粘劑行業(yè)市場在百億元規(guī)模之上。

       國際電子膠粘劑廠商主導(dǎo)全球市場,我國電子膠粘劑市場國產(chǎn)化率尚待提高,高端領(lǐng)域國產(chǎn)替代發(fā)展空間巨大。發(fā)達國家企業(yè)在電子膠粘劑領(lǐng)域中起步較早,在技術(shù)、品牌和規(guī)模方面都取得了一定的先發(fā)優(yōu)勢,目前位于行業(yè)前列的企業(yè)主要來自國外,包括漢高、富樂、陶氏化學(xué)等公司。部分國際知名電子膠粘劑企業(yè)也在國內(nèi)投資建廠從事膠粘劑生產(chǎn)和銷售,搶占國內(nèi)市場。根據(jù)中國膠粘劑和膠粘帶工業(yè)協(xié)會發(fā)布的文章,我國電子膠粘劑的國產(chǎn)化率不足 50%,尤其是半導(dǎo)體封裝及 PCB 板級封裝應(yīng)用等高端電子膠粘劑領(lǐng)域仍主要由國外企業(yè)主導(dǎo),預(yù)計半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的電子膠粘劑國產(chǎn)化率不超過10%。

     4、電子膠粘劑細分應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展及預(yù)測

  (1)智能終端領(lǐng)域

     電子膠粘劑廣泛用于手機、個人電腦、平板、TWS 耳機、智能手表、AR/VR 設(shè)備等智能終端產(chǎn)品。隨著智能終端產(chǎn)品不斷向輕薄、美觀、多功能等方向發(fā)展,電子元器件也不斷趨向于集成化,相比螺絲、卡扣等機械連接方式,電子膠粘劑具有適用微小縫隙的連接、應(yīng)力分布均勻、可連接材料廣泛、可實現(xiàn)密封防水、可作為功能性材料等多方面的優(yōu)勢,在智能終端產(chǎn)品上的應(yīng)用不斷增加。同時,智能手機、個人電腦及平板等傳統(tǒng)智能終端產(chǎn)品的出貨量近兩年相對穩(wěn)定且長期向好,TWS耳機、智能手表、ARVR頭顯等新興智能終端產(chǎn)品出貨量快速增長,為智能終端電子膠粘劑提供了穩(wěn)定的市場空間和較大的增長潛力。

     1)智能手機、個人電腦及平板

      受宏觀經(jīng)濟情況影響,2022 年及 2023 年,全球手機、個人電腦及平板出貨量有所下降,預(yù)計此后將逐步回暖;2027年,手機、個人電腦及平板的出貨量將分別回升至 13.71 億臺、2.89 億臺及 1.36 億臺。

      2)可穿戴設(shè)備

      近年來,以 TWS 耳機、智能手表為代表的可穿戴設(shè)備發(fā)展迅速,隨著可穿戴設(shè)備的產(chǎn)品品類的不斷創(chuàng)新拓展及功能的不斷豐富,預(yù)計市場需求將繼續(xù)穩(wěn)步增長。預(yù)計2027 年全球耳戴式設(shè)備、智能手表的出貨量將分別增長至3.82 億臺和 2.11億臺,年均復(fù)合增長率分別約4.47%和7.31%。

      3)AR/VR 頭顯

      AR/VR 頭顯是智能終端行業(yè)的新興熱點,隨著相關(guān)領(lǐng)域技術(shù)的不斷成熟,2023 年,多家科技巨頭發(fā)布了 AR/VR 頭顯產(chǎn)品,AR/VR 市場有望迎來加速放量周期。

     (2)新能源領(lǐng)域

       近年來,綠色可持續(xù)發(fā)展已逐漸成為國際社會的共識。目前,全球已有超過 120個國家和地區(qū)提出了“碳中和”目標,其中,美國、歐盟、英國、日本等經(jīng)濟體計劃在2050 年前實現(xiàn)“碳中和”,中國計劃在 2060 年前實現(xiàn)“碳中和”。能源轉(zhuǎn)型是實現(xiàn)“碳中和”的必要條件,加大新能源技術(shù)研發(fā)、調(diào)整能源結(jié)構(gòu)是能源轉(zhuǎn)型的重要路徑。其中,新能源汽車因其環(huán)保性和生態(tài)可持續(xù)性,受到產(chǎn)業(yè)政策的大力支持,銷量持續(xù)增長。光伏發(fā)電作為一種重要的清潔、可再生能源,能有效節(jié)約能源資源,隨著技術(shù)發(fā)展,其經(jīng)濟效益也不斷提升,裝機規(guī)模逐年擴大。電子膠粘劑作為新能源汽車和光伏發(fā)電系統(tǒng)生產(chǎn)制造過程中的重要材料,也將受益于新能源行業(yè)的快速發(fā)展。

      1)新能源汽車

      新能源汽車“三電系統(tǒng)”為電子膠粘劑市場提供了廣闊的增量空間。為保證新能源汽車在復(fù)雜路況高速行駛過程中的穩(wěn)定性和安全性,新能源汽車“三電系統(tǒng)”需要電子膠粘劑進行粘接、密封、導(dǎo)熱、保護等。同時,隨著動力電池大模組化、無模組化的發(fā)展趨勢,動力電池封裝材料是取代傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)件實現(xiàn)動力電池輕量化、高可靠性的關(guān)鍵材料之一,預(yù)計將促使單車用膠量繼續(xù)提升。電子膠粘劑作為汽車電子產(chǎn)品制造過程中的重要粘接、密封、導(dǎo)熱及保護材料,預(yù)計也將隨著汽車電子的價值提升實現(xiàn)市場規(guī)模的增長。

      2)光伏發(fā)電系統(tǒng)領(lǐng)域

      電子膠粘劑可用于光伏發(fā)電系統(tǒng)中逆變器的導(dǎo)熱和封裝光伏組件封裝等應(yīng)用點,是保證光伏發(fā)電系統(tǒng)持續(xù)穩(wěn)定運行的關(guān)鍵材料,預(yù)計市場規(guī)模將受益于光伏行業(yè)的發(fā)展快速增長。

     (3)半導(dǎo)體領(lǐng)域

      半導(dǎo)體對電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展有著關(guān)鍵作用,不僅是當(dāng)今電子產(chǎn)品核心組成部分,更是人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等未來發(fā)展方向的重要底層產(chǎn)品,是國家科技核心競爭力的體現(xiàn)。半導(dǎo)體制造主要包括芯片設(shè)計、品圓制造、封裝和測試等工序,電子膠粘劑在品圓制造和封裝工序中均有運用,尤其在封裝環(huán)節(jié),電子膠粘劑是重要的半導(dǎo)體封裝材料。

      以電子膠粘劑為代表的封裝材料作為集成電路的重要支撐材料,因其壁壘高、工藝難度大,長期被國外龍頭企業(yè)所壟斷,國內(nèi)企業(yè)長期依賴進口。國際半導(dǎo)體行業(yè)對中國實施技術(shù)和貿(mào)易限制加劇了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的不確定性,為實現(xiàn)核心技術(shù)和全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的自主發(fā)展,上游關(guān)鍵原材料等支撐產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化勢在必行。國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提升的支持力度驅(qū)動著中國半導(dǎo)體材料企業(yè)加快研發(fā)速度,實現(xiàn)封裝材料的國產(chǎn)替代。

      隨著封裝技術(shù)的發(fā)展,電子膠粘劑有著愈發(fā)廣泛的運用?,F(xiàn)階段品圓制造的制程工藝研發(fā)周期拉長,且工藝制程持續(xù)微縮導(dǎo)致晶體管密度逼近極限,產(chǎn)生漏電、發(fā)熱和功耗嚴重等問題。此外,由于集成電路工藝節(jié)點已處于較高水平,每次提升都會帶來成本的非線性增加。目前,全球晶圓制造龍頭企業(yè)的集成電路工藝線寬研發(fā)進度已落后于摩爾定律理論值。先進封裝技術(shù)能在不單純依靠芯片制程工藝實現(xiàn)突破的情況下,通過晶圓級封裝和系統(tǒng)級封裝,提高產(chǎn)品集成度和功能多樣化,滿足終端應(yīng)用對芯片輕薄、低功耗、高性能的需求,同時大幅降低芯片成本。

      在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,電子膠粘劑可作為芯片粘接材料、導(dǎo)熱界面材料、底部填充材料、晶圓級封裝用光刻膠等用途。

     (4)通信領(lǐng)域

       電子膠粘劑可應(yīng)用于通信基站、數(shù)據(jù)中心中電子元器件的電磁屏蔽、導(dǎo)熱、粘接、保護等,受益于數(shù)字經(jīng)濟及人工智能的發(fā)展,以通信基站和數(shù)據(jù)中心為代表的新型基礎(chǔ)設(shè)施的高速發(fā)展有望推動通信領(lǐng)域電子膠粘劑市場規(guī)模持續(xù)增長。根據(jù)工信部《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》,2020年至2025年,每萬人擁有5G基站數(shù)預(yù)計將從5個增長至 26 個,數(shù)據(jù)中心算力將從每秒 9.000 億億次浮點運算增長至 30.000 億億次浮點運算,年均復(fù)合增長率約 27%。作為通信基站和數(shù)據(jù)中心的重要零部件,全球光模塊處于市場快速發(fā)展的階段。


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