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【市場前瞻】消費電子市場火爆,點燃膠粘劑與點膠新一輪增長引擎?

  • 文章來源:網(wǎng)絡(luò)
  • 發(fā)布時間:2022-04-09
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     近年來,隨著5G、AI等新技術(shù)的迅猛發(fā)展和快速普及,終端產(chǎn)品智能化已成趨勢,加上電子產(chǎn)品的多功能化高度集成化,使得更多的微系統(tǒng)和微小尺寸的元器件不斷被采納。而我國工業(yè)產(chǎn)值與工業(yè)產(chǎn)品需求的快速增長,以及全球膠粘劑行業(yè)的生產(chǎn)與消費中心向我國轉(zhuǎn)移,也為我國膠粘劑行業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)銷量持續(xù)增長提供了必要條件。如何適應(yīng)消費電子產(chǎn)品的各種功能需求,對膠粘劑材料和工藝進行優(yōu)化,充分利用材料的特性,實現(xiàn)對產(chǎn)品的綠色高效膠連尤其關(guān)鍵,膠粘劑與智能點膠技術(shù)也由此成為近年來發(fā)展空間最為迅猛的行業(yè)之一。

點膠.png

     電子膠粘劑種類、應(yīng)用及發(fā)展

     雖說膠粘劑已從主要用于包裝、木制品、紡織、輕工、建筑等行業(yè)擴展到了新能源、機械制造、交通運輸、電子電器、醫(yī)療等新興領(lǐng)域,是消費者日常生活以及國民經(jīng)濟生產(chǎn)中重要的化工產(chǎn)品,但不同行業(yè)對于膠粘劑的要求仍不盡相同。例如電子膠粘劑供應(yīng)商和相關(guān)行業(yè)要求膠水能適應(yīng)高效、精確的點膠工藝,有的元器件的保護希望膠水溢膠部分不超過0.5甚至是0.2毫米,有的希望包封的厚度是50微米;再比如一些多功能的膠水,含有不同的填充物,即填料,致使其粘度比較高、磨損性比較強!這給噴膠工藝帶來了巨大的困難。

膠粘劑類別.png

     主要膠粘劑產(chǎn)品及用途,資料來源智研咨詢整理

     不難看出,膠粘劑被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品等領(lǐng)域,例如智能手機、傳統(tǒng)的功能手機、可穿戴設(shè)備、以及平板電腦等。不同應(yīng)用領(lǐng)域需求的膠粘劑產(chǎn)品種類具有一定的差異,同時需求量與價格也具有一定的差異。智研咨詢發(fā)布的《2021-2027年中國膠粘劑行業(yè)市場分析及投資潛力研究報告》數(shù)據(jù)顯示移動電子用膠粘劑制造業(yè)作為我國膠粘劑產(chǎn)業(yè)的重要組成部分及移動電子制造業(yè)配套產(chǎn)業(yè)之一,國內(nèi)企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)能力均有較大水平的提升,國產(chǎn)產(chǎn)品在滿足國內(nèi)市場需求的同時還出口至海外市場。據(jù)統(tǒng)計2020年我國移動電子用膠粘劑產(chǎn)量為4.52萬噸,同期國內(nèi)消費量為4.20萬噸。

     點膠技術(shù)在3C行業(yè)的應(yīng)用

     隨著膠粘劑在電子領(lǐng)域的應(yīng)用普及,點膠設(shè)備的需求更加復(fù)雜與多樣化,為了適應(yīng)電子產(chǎn)品的“小型化”發(fā)展,電子行業(yè)的用膠量越來越微小化,對于點膠注膠定位精度,流體控制,可靠性要求越來越嚴格,并且追求設(shè)備的高速化和自動化,以獲得最佳的噴涂和膠粘效果。同時,3C電子、半導體等行業(yè)進入高速發(fā)展期,成為了膠粘劑和點膠市場新一輪的增長引擎,也成為了電子膠企業(yè)和點膠設(shè)備施展拳腳的大舞臺。數(shù)據(jù)表明,我國3C產(chǎn)業(yè)點膠設(shè)備市場規(guī)模過去幾年內(nèi)年復(fù)合增速達到了36%左右,預(yù)計到2024年將實現(xiàn)42億的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。

     不過,3C生產(chǎn)線的柔性化需求,要求應(yīng)用的工業(yè)機器人可隨時調(diào)整、隨時變化,生產(chǎn)線的柔性化生產(chǎn)方式對點膠機的操作也比以往有了更高的要求,提高點膠設(shè)備的點膠水平和點膠質(zhì)量將會是點膠工藝與設(shè)備研發(fā)工作的重點目標。消費電子類產(chǎn)品點膠加工過程需要精確控制膠水的出膠量,也需要去調(diào)整運行的速度,要特別重視出膠氣壓,這些參數(shù)都可以根據(jù)要點膠的不同產(chǎn)品如智能可穿戴設(shè)備、手機、TWS耳機、平板電腦等去進行調(diào)整。

△圖片來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院

     點膠工藝要求與特點介紹

     點膠過程中的工藝控制易出現(xiàn)以下工藝缺陷:膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。因此進行點膠各項技術(shù)工藝參數(shù)的控制是解決問題的辦法,在生產(chǎn)中應(yīng)該按照實際情況來調(diào)整各參數(shù),既要保證生產(chǎn)質(zhì)量,又能提高生產(chǎn)效率。

     點膠量的大小-根據(jù)工作經(jīng)驗,膠點直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半,貼片后膠點直徑應(yīng)為膠點直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊盤。點膠量多少由點膠時間長短及點膠量來決定,實際中應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)情況(室溫、膠水的粘性等)選擇點膠參數(shù)。

     點膠壓力-目前點膠機采用給點膠針頭膠筒施加一個壓力來保證足夠膠水擠出點膠嘴。應(yīng)根據(jù)同品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境溫度來選擇壓力。環(huán)境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好,這時需調(diào)低壓力就可保證膠水的供給,反之亦然。

     點膠嘴大小-在工作實際中,點膠嘴內(nèi)徑大小應(yīng)為點膠膠點直徑的1/2,點膠過程中,應(yīng)根據(jù)PCB上焊盤大小來選取點膠嘴,既需要保證膠點質(zhì)量,又可以提高生產(chǎn)效率。

     點膠嘴與PCB板間的距離-不同的點膠機采用不同的針頭,點膠嘴有一定的止動度。每次工作開始應(yīng)保證點膠嘴的止動桿接觸到PCB。

     固化溫度曲線-對于膠水的固化,一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。在實際應(yīng)盡可能采用較高溫度來固化,使膠水固化后有足夠強度。

     氣泡-膠水一定不能有氣泡。一個小小氣泡就會造成許多焊盤沒有膠水;每次裝膠水時時應(yīng)排空膠瓶里的空氣,防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。

     智能手機為例,市面上智能手機點膠加工通用的工藝大致有,手機主板的固定點膠代加工、塑料殼體的粘合點膠代加工、手機屏幕與邊框的粘接點膠代加工、攝像頭窗口定位點膠代加工、側(cè)按鍵粘接固定點膠代加工、充電和耳機插孔固定點膠代加工等,不同品牌的手機所要求的功能不一樣,因此不同的智能手機點膠加工的需求也不同。智能手機用點膠機也基本由原來普通的皮帶氣壓式點膠機,變?yōu)樗欧z杠帶視覺帶壓電噴射閥或高精度點膠控制器的高精度點膠機,甚至帶有自動上下料和其他輔助功能的在線式點膠機,設(shè)備價值也從2-3萬元每臺,攀升至15-20萬每臺,甚至30-40萬每臺,設(shè)備價值提升8-20倍。

     費電子產(chǎn)品市場的另一個寵兒——TWS耳機被認為是增長最快的智能穿戴設(shè)備,最近幾年是以連年翻番的趨勢在增長,各大品牌商競相爭奪市場份額。相比手機、平板等產(chǎn)品,它體積更小、可粘接面更小、小時產(chǎn)量更高。目前的結(jié)構(gòu)粘接方案,主要有PUR熱熔膠、單組份環(huán)氧、以及雙組分丙烯酸,配合相應(yīng)的各類自動點膠設(shè)備。這些方案各有優(yōu)缺點。為了滿足粘接性能的同時,解決高速度、高精度的點膠,已有廠家在開發(fā)新型雙組分膠水配合噴射閥點膠。

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     5G、IoT、AI等新興技術(shù)在3C、半導體、通信等高端應(yīng)用領(lǐng)域的快速落地,將會帶來材料及制造工藝的革新,為膠粘劑及點膠注膠設(shè)備供應(yīng)商帶來更多新的發(fā)展機遇。但是目前單個點膠設(shè)備廠商或是材料供應(yīng)商很難依靠自己的力量去滿足客戶的全部需求,所以需要設(shè)備商與材料商攜手合作,為終端用戶提供最適合的整體解決方案。

                       來源:慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展

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