財聯(lián)社4月29日訊（編輯 笠晨）券商研報近期指出，AI領(lǐng)域?qū)λ懔Φ男枨蟛粩嗵岣?，推動了以Chiplet為代表的先進封裝技術(shù)的快速發(fā)展，提升高性能導熱材料需求來滿足散熱需求；下游終端應用領(lǐng)域的發(fā)展也帶動了導熱材料的需求增加。

導熱材料分類繁多，不同的導熱材料有不同的特點和應用場景。目前廣泛應用的導熱材料有合成石墨材料、均熱板（VC）、導熱填隙材料、導熱凝膠、導熱硅脂、相變材料等。其中合成石墨類主要是用于均熱；導熱填隙材料、導熱凝膠、導熱硅脂和相變材料主要用作提升導熱能力；VC可以同時起到均熱和導熱作用。

中信證券王喆等人在4月26日發(fā)布的研報中表示，算力需求提升，導熱材料需求有望放量。最先進的NLP模型中參數(shù)的數(shù)量呈指數(shù)級增長，AI大模型的持續(xù)推出帶動算力需求放量。面對算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技術(shù)是提升芯片集成度的全新方法，盡可能多在物理距離短的范圍內(nèi)堆疊大量芯片，以使得芯片間的信息傳輸速度足夠快。隨著更多芯片的堆疊，不斷提高封裝密度已經(jīng)成為一種趨勢。同時，芯片和封裝模組的熱通量也不斷増大，顯著提高導熱材料需求。

數(shù)據(jù)中心的算力需求與日俱增，導熱材料需求會提升。根據(jù)中國信通院發(fā)布的《中國數(shù)據(jù)中心能耗現(xiàn)狀白皮書》，2021年，散熱的能耗占數(shù)據(jù)中心總能耗的43%，提高散熱能力最為緊迫。隨著AI帶動數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)進一步發(fā)展，數(shù)據(jù)中心單機柜功率將越來越大，疊加數(shù)據(jù)中心機架數(shù)的增多，驅(qū)動導熱材料需求有望快速增長。

分析師表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，對于熱管理的要求更高。未來5G全球建設(shè)會為導熱材料帶來新增量。此外，消費電子在實現(xiàn)智能化的同時逐步向輕薄化、高性能和多功能方向發(fā)展。另外，新能源車產(chǎn)銷量不斷提升，帶動導熱材料需求。

導熱材料產(chǎn)業(yè)鏈主要分為原材料、電磁屏蔽材料、導熱器件、下游終端用戶四個領(lǐng)域。具體來看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子樹脂、硅膠塊、金屬材料及布料等。下游方面，導熱材料通常需要與一些器件結(jié)合，二次開發(fā)形成導熱器件并最終應用于消費電池、通信基站、動力電池等領(lǐng)域。

隨著5G商用化基本普及，導熱材料使用領(lǐng)域更加多元，在新能源汽車、動力電池、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域運用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化帶動我國導熱材料市場規(guī)模年均復合增長高達28%，并有望于2024年達到186億元。此外，膠粘劑、電磁屏蔽材料、OCA光學膠等各類功能材料市場規(guī)模均在下游強勁需求下呈穩(wěn)步上升之勢。

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                                                                                                                                                                                                                                來源：騰訊網(wǎng)科創(chuàng)板日報