電子工程師通常要對印刷電路板（PCB）進(jìn)行組裝操作，而灌封是PCB線路板組裝的最后一道工序，只有PCB灌封成功，PCB組裝才真正的完成，灌封后的PCB電路板可以防水、防塵、防化學(xué)侵蝕，防振動和沖擊等，也能提高其的電氣絕緣和散熱性能。

灌封是PCB組裝的必不可少步驟，根據(jù)不同的要求和工作環(huán)境，PCB電路板也要采用不同的灌封膠。市場上的PCB灌封膠主要分為三種，分別是聚氨酯灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠、有機(jī)硅灌封膠。接下來研泰膠粘劑應(yīng)用工程師淺析下以下三種灌封膠的優(yōu)劣勢，以便廣大廠商根據(jù)需求找到更適合自身生產(chǎn)環(huán)境的PCB電路板灌封膠。

一、聚氨酯灌封膠

聚氨酯灌封膠也稱PU灌封膠，通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯，以二元醇或二元胺為擴(kuò)鏈劑，經(jīng)過逐步聚合而成。

優(yōu)點：
     ①對大多數(shù)材料有較強(qiáng)的粘接性能，工作溫度在-60℃到150℃之間保持穩(wěn)定。
     ②耐低溫沖擊性優(yōu)秀，內(nèi)應(yīng)力較小、不脆不開裂，韌性好，不會對電子元器件造成破壞；耐水性好，吸水率小，具有良好的電氣絕緣穩(wěn)定性。
     ③速度可按照生產(chǎn)要求任意調(diào)整。
     缺點：
     耐高溫性能差，固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗紫外線都很弱、膠體容易變色。

適合灌封發(fā)熱量不高的室內(nèi)電子元器件。

二、環(huán)氧樹脂灌封膠
      環(huán)氧樹脂灌封膠指以環(huán)氧樹脂為主要成份，添加各種功能性助劑，與合適的固化劑進(jìn)行配套使用的一類環(huán)氧樹脂液體灌封或封裝材料。
      優(yōu)點：
      ①固化后可稱為高分子材料，強(qiáng)化電子器件的整體性。
      ②具有抗沖擊、抗震動、防水等特點。
      ③具有優(yōu)秀的耐高溫性能和電氣絕緣能力，對多種金屬底材和多孔底材都有優(yōu)秀的附著力。
      缺點：
      ①抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫。
      ②防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件。

適合灌封常溫條件下對力學(xué)性能和工作環(huán)境下沒有特殊要求的電子元器件。

 三、有機(jī)硅灌封膠
      有機(jī)硅灌封膠是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠， 包括單組分有機(jī)硅灌封膠膠和雙組分有機(jī)硅灌封膠。
      優(yōu)點：
      ①物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，具有較好的耐高溫/低溫性，可在-40-200℃范圍內(nèi)長期工作
      ②有良好的耐候性，在室外工作20年仍能起到較好的保護(hù)作用且不易黃變。
      ③具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，可提高電子元器件的穩(wěn)定性
      缺點：
      ①相比于聚氨酯膠和環(huán)氧膠，有機(jī)硅灌封膠的粘結(jié)性能稍差。
      ②拉伸強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度等機(jī)械性能較差，在常溫下其物理機(jī)械性能不及大多數(shù)合成橡膠。
      ③耐油、耐溶劑性能欠佳。
      適合灌封在各種惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。

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