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塑料粘接膠

  • MX-6238 芯片底部填充膠

    MX-6238 芯片底部填充膠

    產(chǎn)品描述：一款單組分非混合型工業(yè)級環(huán)氧樹脂膠粘劑。設(shè)計用作可再加工的底部填充樹脂，用于CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。

    產(chǎn)品應(yīng)用：旨在提供出色的芯片保護，防止由于機械應(yīng)力破壞芯片焊點。低粘度允許填充間隙在CSP 或BGA下。