MX-6238是一款單組分非混合型工業(yè)級(jí)環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑。設(shè)計(jì)用作可再加工的底部填充樹(shù)脂，用于CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。旨在提供出色的芯片保護(hù)，防止由于機(jī)械應(yīng)力破壞芯片焊點(diǎn)。低粘度允許填充間隙在CSP 或BGA下。

未固化前典型特性(@23℃)：

密度                        1.12±0.05 g/cm³

粘度                        3000~6000 mpa.s

適用期（23℃）              24 hr

典型的固化性能：

固化時(shí)間表

10分鐘 @150℃

15分鐘 @120℃

30分鐘 @100℃

對(duì)于所有快速固化系統(tǒng)，固化所需的時(shí)間取決于加熱速率。使用加熱板或散熱器是快速固化的最佳選擇。固化速率取決于要加熱的材料的質(zhì)量以及與熱源密切。使用建議的固化條件作為一般準(zhǔn)則。其他固化條件可能會(huì)產(chǎn)生令人滿意的結(jié)果。上述固化指南只是建議。具體固化條件（時(shí)間和溫度）可能因客戶的固化設(shè)備，烤箱負(fù)載和實(shí)際烤箱溫度和他們的應(yīng)用要求而異。

固化后的典型性質(zhì)(@23℃)：

物理特性

硬度                                 85 D

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度                65 ℃

收縮率                              2.8 %

熱膨脹系數(shù)              

Tg (前)                     68×10-6

Tg (后)                     230×10-6

電氣特性

體積電阻率                      1.2×10¹⁵ ohm-cm

介電擊穿強(qiáng)度                   16 kV/mm

介電常數(shù)/損耗因數(shù)

                                        100 kHz 3.7 / 0.017

                                        1MHz 3.6 / 0.018

應(yīng)用于芯片的底部填充，典型應(yīng)用于CSP (FBGA)的可返工底部填充膠或BGA。

將產(chǎn)品裝入分配設(shè)備。多種應(yīng)用設(shè)備類型是合適的，包括：手動(dòng)分配/時(shí)間壓力閥；螺旋式閥門；線性活塞泵和噴射閥。設(shè)備的選擇應(yīng)由應(yīng)用決定要求。

★（1） 確保分配過(guò)程中不將空氣引入產(chǎn)品中設(shè)置。

★（2） 為獲得最佳效果，應(yīng)預(yù)熱基材（通常為40°C約20 秒）以允許快速毛細(xì)管流動(dòng)和便于調(diào)平。

★（3） 以中等速度（2.5至12.7毫米/秒）分配產(chǎn)品。確保針尖距離約 0.025 至 0.076 毫米基板表面和芯片邊緣 - 這將確保最佳底部填充膠的流動(dòng)條件。

★（4） 點(diǎn)膠分配模式通常為沿一側(cè)的“I”或沿著兩側(cè)“L”的圖案。應(yīng)該從離芯片中心最遠(yuǎn)的位置開(kāi)始——這有助于確保芯片下方的空隙填充。每條“L”或“I”圖案不應(yīng)超過(guò)芯片邊緣長(zhǎng)度的80%都被分配。

★（5） 在某些情況下，產(chǎn)品的第二次或第三次點(diǎn)膠是必要的。

返工

★（1） 從PCB上去除CSP：

任何能夠熔化焊料的儀器都適用于在此步驟中清除CSP。當(dāng)達(dá)到足夠高的溫度時(shí)，使用刮刀觸摸CSP周圍的底部填充物圓角，看看它是否被軟化。當(dāng)膠層溫度高于焊錫熔點(diǎn)時(shí)，由CSP和PCB之間熔化的焊料噴出來(lái)，表示可以用刮刀從PCB上取下CSP。

★（2） 從PCB上去除底部填充劑殘留物：

移除CSP后，使用烙鐵刮掉PCB表面的底部填充物和焊料殘留物。通常建議的熱風(fēng)槍最高溫度為250至300°C（設(shè)定溫度）。應(yīng)小心刮除殘?jiān)员苊鈸p壞PCB上的抗蝕劑和焊盤。

★（3）清理：

用蘸有合適溶劑（例如丙酮）的棉簽擦拭表面。用干凈的干棉簽重復(fù)此步驟。不要將產(chǎn)品退回冷藏；任何盈余產(chǎn)品應(yīng)該被丟棄。

一般信息

操作人員需佩戴安全手套、防護(hù)眼鏡、口罩進(jìn)行操作，避免眼睛、皮膚接觸，嚴(yán)禁食入。

有關(guān)本產(chǎn)品的安全處理信息，請(qǐng)參閱“安全”數(shù)據(jù)表（MSDS）。

處理信息

1. 冷藏運(yùn)輸

所有運(yùn)輸箱都裝有冷凝膠包以保持運(yùn)輸過(guò)程中溫度低于8°C。

2. 溫度平衡

將產(chǎn)品室溫（23±2℃）回溫1到2小時(shí)（實(shí)際所需時(shí)間因包裝尺寸/體積而異）待膠水恢復(fù)到正常粘度方可使用，在此前不要打開(kāi)密封包裝。不建議多次回溫使用。針筒必須蓋子向下的方向平衡放置。

3. 在大量使用前，請(qǐng)先小量試用，以確定該產(chǎn)品的適用性。

4. 多余的沒(méi)有固化的粘接劑可用有機(jī)溶劑（如丙酮）清潔干凈。

5. 使用后和粘接劑固化前，應(yīng)使用熱肥皂水清洗混合和分配設(shè)備。

貯存及運(yùn)輸

1. 將產(chǎn)品存放在未開(kāi)封的容器中，置于干燥的地方。產(chǎn)品容器標(biāo)簽上可能

會(huì)標(biāo)明存儲(chǔ)信息。最佳儲(chǔ)存：2°C至8°C。低于2°C或高于8°C會(huì)對(duì)產(chǎn)品性能產(chǎn)生不利影響。隨存儲(chǔ)期延長(zhǎng)，產(chǎn)品粘度會(huì)稍變稠。

保質(zhì)期（2~8℃）3個(gè)月（因包裝方式和儲(chǔ)存條件不同而有差異）。

2. 從容器中取出的材料可能會(huì)在使用過(guò)程中被污染。請(qǐng)不要將產(chǎn)品退回原

來(lái)容器中。

3. 此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。小心在運(yùn)輸過(guò)程中泄漏！