四月婷婷五月少妇|精品久久久蜜臀|在线高清av成人|激情小说视频亚洲熟女

研泰化學(xué)膠粘劑，千余家客戶成功案例，免費(fèi)拿樣，1V1專案專解，按需定制，提供一站式電子產(chǎn)品用膠解決方案！

研泰化學(xué)所有膠粘劑產(chǎn)品，都是科研組針對(duì)廣大客戶反映的粘接問題，專為解決各種材質(zhì)粘接問題而進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn)的。為更好的解決客戶的應(yīng)用粘接問題，我司提供1V1專案專解，應(yīng)用工程師快速響應(yīng)客戶提出的電子用膠需求，給予專業(yè)膠粘劑應(yīng)用施膠技術(shù)指導(dǎo)，另外研發(fā)工程師可根據(jù)客戶特殊粘接要求進(jìn)行定制調(diào)配，研發(fā)屬于您的專用定制型接著劑產(chǎn)品。

MX-5099 3W高導(dǎo)熱粘接導(dǎo)熱凝膠

產(chǎn)品描述：一款膏狀雙組分加成型阻燃高導(dǎo)熱凝膠硅膠，可加熱固化，可在-40℃至200℃環(huán)境下使用。用于填充大功率電子器件與散熱裝置之間的縫隙，低介面熱阻和強(qiáng)可塑性，滿足高要...

產(chǎn)品應(yīng)用：可用于PC、ABS、PVC 等材料及金屬表面，用于大功率電子晶片散熱以及電動(dòng)汽車電池組散熱。

MX-6278 芯片底部填充膠

產(chǎn)品描述：一款單組分非混合型工業(yè)級(jí)環(huán)氧樹脂膠粘劑。設(shè)計(jì)用作可再加工的底部填充樹脂，低鹵素、低粘度，流動(dòng)性好。

產(chǎn)品應(yīng)用：用於CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。旨在提供出色的晶片保護(hù)，防止由於機(jī)械應(yīng)力破壞晶片焊點(diǎn)。在常溫下即可填充CSP或BGA的底部間隙。

MX-6238 芯片底部填充膠

產(chǎn)品描述：一款單組分非混合型工業(yè)級(jí)環(huán)氧樹脂膠粘劑。設(shè)計(jì)用作可再加工的底部填充樹脂，用于CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。

產(chǎn)品應(yīng)用：旨在提供出色的芯片保護(hù)，防止由于機(jī)械應(yīng)力破壞芯片焊點(diǎn)。低粘度允許填充間隙在CSP 或BGA下。