專注于膠粘劑的研發(fā)制造
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產(chǎn)品描述:一種通用粘合劑,具有低氣味和低白化特性,適用于需要耐熱性的應用??傻挚篃嵫h(huán),并且還表現(xiàn)出優(yōu)越的耐濕性。
產(chǎn)品應用:該產(chǎn)品可快速粘合多種材料,包括磁鐵、金屬、合金。用于微型電機磁鐵、金屬零件、合金、電鍍表面、電子配件粘接。
產(chǎn)品描述:低氣味、低白化、低粘度??焖僬澈?減少白色殘留物。
產(chǎn)品應用:廣泛應用于粘接金屬、塑料和彈性體。特別適用于粘合多孔或吸收性材料,如木材、紙張、皮革、織物、木材等。
產(chǎn)品描述:中粘度、高強度、速度快、表面不敏感型。設計用于需要均勻應力分布和強大張力或剪切強度的產(chǎn)品組裝。
產(chǎn)品應用:該產(chǎn)品提供快速粘合各種材料,包括金屬、塑料和彈性體。也適用于惰性、多孔、酸性、吸收性等難粘接材料粘接。
產(chǎn)品描述:雙組分高性能混合型工業(yè)級柔韌性環(huán)氧樹脂膠粘劑。即可室溫固化,也可以低溫加熱快速固化。
產(chǎn)品應用:用于光學部件、LED芯片、汽車電子、電子電器、電機配件、儀器儀表、機械設備等行業(yè)的裝配。
產(chǎn)品描述:一款單組分非混合型工業(yè)級環(huán)氧樹脂膠粘劑。設計用作可再加工的底部填充樹脂,用于CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。
產(chǎn)品應用:旨在提供出色的芯片保護,防止由于機械應力破壞芯片焊點。低粘度允許填充間隙在CSP 或BGA下。
產(chǎn)品描述:一款高性能雙組份丙烯酸酯結構膠?;旌象w積比10:1。室溫固化,也可加熱快速固化。
產(chǎn)品應用:無需對基材表面做嚴格處理,專為熱塑性涂層、熱固性涂層、金屬及復合材料的粘接設計。
產(chǎn)品描述:一款高性能、高強度、通用型雙組份丙烯酸酯結構膠?;旌象w積比10:1。室溫固化,也可加熱快速固化。
產(chǎn)品應用:對塑料、金屬、陶瓷等多種基材都具有優(yōu)異的粘接性能,及優(yōu)異的耐濕熱老化性能。
產(chǎn)品描述:一款高性能低氣味雙組份丙烯酸酯結構膠?;旌象w積比10:1。室溫固化,也可加熱快速固化。
產(chǎn)品應用:廣泛應用于電子、電器行業(yè)的金屬、塑料及復合材質(zhì)的結構性粘接。
產(chǎn)品描述:一款高性能黑色雙組份丙烯酸酯結構膠?;旌象w積比10:1。室溫固化,也可加熱快速固化。無需對基材表面做嚴格處理。
產(chǎn)品應用:對工程塑料、磁鐵、玻璃(油墨)、金屬、陶瓷等多種基材都具有優(yōu)異的粘接性能。具有好的韌性和抗沖擊性能。