在工業(yè)電子生產中，底部填充膠的應用是十分廣泛且非常重要的。研泰化學作為專業(yè)的電子膠粘劑研發(fā)生產廠家，會有收到客戶及朋友前來咨詢，表示自己所用的底部填充膠在實際使用過程中總會出現一些問題。研泰膠粘劑應用工程師經過反饋總結，發(fā)現底部填充膠使用中常出現的是關于空洞與氣隙的問題。
        

其實，底部填充膠在使用過程中，出現空洞和氣隙是很普遍的問題，出現空洞的原因與其封裝設計和使用模式相關，典型的空洞會導致可靠性的下降。了解空洞形成的不同起因的及其特性，以及如何對它們進行測試，將有助于解決底部填充膠underfill的空洞問題。

一、底部填充膠出現空洞、氣隙等問題的主要原因

1）、與底部填充膠施膠圖案有關。在一塊BGA板或芯片的多個側面進行施膠可以提高underfill底填膠流動的速度，但是這也增大了產生空洞的幾率。
 
      2）、溫度會影響到底部填充膠流動的波陣面。不同部件的溫度差也會影響到膠材料流動時的交叉結合特性和流動速度，因此在測試時應注意考慮溫度差的影響。
 
     3）、膠體材料流向板上其他元件（無源元件或通孔）時，會造成下底部填充膠(underfill)材料缺失，這也會造成流動型空洞。

  二、流動型空洞的檢測方法
 
     采用多種施膠圖案，或者采用石英芯片或透明基板進行試驗是了解空洞如何產生，并如何來消除空洞的最直接的方法。通過在多個施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動過程直觀化的理想方法。
 
      三、流動型空洞的消除方法
 
      通常，往往采用多個施膠通道以降低每個通道的填充量，但如果未能仔細設定和控制好各個施膠通道間的時間同步，則會增大引入空洞的幾率。采用噴射技術來替代針滴施膠，控制好填充量的大小就可以減少施膠通道的數量，同時有助于有助于對下底部填充膠(underfill)流動進行控制和定位。

四、研泰化學底部填充膠
 
      研泰MX-6278底部填充膠，是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂體系膠黏劑, 主要設計用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程。這款膠水能形成一種無缺陷的底部填充層，能有效降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，緩震性能佳。這款膠水的主要具備高可靠性，良好的耐熱性和抗機械沖擊性；黏度低，流動快，PCB不需預熱；固化前后顏色不一樣，方便檢驗；固化時間短，可大批量生產；翻修性好，減少不良率。環(huán)保，符合無鉛要求。
 
     研泰MX-6278系列底部填充膠在滿足以上優(yōu)勢的同時，滿足行業(yè)內客戶需求，能夠針對實際應用需求調整膠水配方，提供從粘接到固化的一站式解決方案。目前，研泰MX-6278系列底部填充膠已廣泛應用于CSP/BGA的底部填充以及MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝等領域。如您遇到電子行業(yè)用膠難題，例如為什么底部填充膠出現氣隙等，歡迎通過在線客服、網站留言、來電、郵件等方式聯系我們，研泰化學有專門團隊為您解決問題，將第一時間響應您的需求。