專注于膠粘劑的研發(fā)制造
通過工業(yè)電子研究數(shù)據(jù)表明,濕氣是目前破壞電路板性能的主要因素,過多的濕氣會(huì)大幅降低導(dǎo)體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導(dǎo)體。我們常??吹絇CB電路板金屬部分起了銅綠就是沒有涂覆三防漆,導(dǎo)致金屬銅與水蒸氣、氧氣共同起化學(xué)反應(yīng)引起的。另外,在印刷電路板上的污染物具有一樣的破壞力,它們會(huì)導(dǎo)致與濕氣侵蝕一樣造成電...
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