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研泰化學膠粘劑，千余家客戶成功案例，免費拿樣，1V1專案專解，按需定制，提供一站式電子產品用膠解決方案！

研泰化學所有膠粘劑產品，都是科研組針對廣大客戶反映的粘接問題，專為解決各種材質粘接問題而進行研發(fā)生產的。為更好的解決客戶的應用粘接問題，我司提供1V1專案專解，應用工程師快速響應客戶提出的電子用膠需求，給予專業(yè)膠粘劑應用施膠技術指導，另外研發(fā)工程師可根據客戶特殊粘接要求進行定制調配，研發(fā)屬于您的專用定制型接著劑產品。

MX-6235L 空心杯線圈平面封口膠

產品描述：一款單組分非混合型工業(yè)級環(huán)氧樹脂膠粘劑。加熱引發(fā)聚合形成一種具有高剝離強度和高抗沖擊強度的堅韌，牢固結構型膠粘劑。

產品應用：典型應用空心杯線圈端面封口、磁組部件組裝。適用于陶瓷、金屬及多數硬質非金屬間的結構粘接。

MX-6255 空心杯電機線圈膠

產品描述：一款單組分非混合型工業(yè)級環(huán)氧樹脂膠粘劑。加熱引發(fā)聚合形成一種具有高剝離強度和高抗沖擊強度的堅韌，牢固結構型膠粘劑。

產品應用：典型應于空心杯線圈定型、磁組部件組裝。適用于陶瓷、金屬及多數硬質非金屬間的結構粘接。

MX-6253S 高溫高強度環(huán)氧結構膠 (@180°C剪切強度20Mpa)

產品描述：新型結構膠黏劑，剪切強度與溫度穩(wěn)定性是同級別產品幾倍。MX-6253S在 180 C 的溫度下，剪切強度達 20 MPa 。產品主要針對汽車工業(yè)和機械工程的需求...

產品應用：適用于驅動電機和發(fā)電機的磁鐵粘接。在金屬、復合材料與陶瓷上均能體現(xiàn)很好的粘附性。適合在高靜態(tài)或動態(tài)負荷下進行粘合。特別適合汽車工業(yè)的需求，例如在電機內粘合磁鐵。

MX-6233 電磁固化磁鋼膠

產品描述：一款單組分非混合型觸變糊狀工業(yè)級環(huán)氧樹脂膠粘劑。加熱引發(fā)聚合形成一種具有高剝離強度和高抗沖擊強度的堅韌，牢固結構型膠粘劑。

產品應用：典型用于機電部件組裝。永磁電機、揚聲器組件。通過電磁感應加熱快速固化。

MX-62460 環(huán)氧樹脂結構膠

產品描述：是一款雙組分高性能混合型工業(yè)級韌性環(huán)氧樹脂膠粘劑。即可室溫固化，也可以低溫加熱快速固化。完全固化后，具有優(yōu)異的剪切強度、剝離強度、良好的耐久性以及耐化學品。

產品應用：對塑料、玻璃、陶瓷、金屬及復合材料的粘接性能優(yōu)異。

MX-62420 環(huán)氧樹脂結構膠

產品描述：是一款雙組分高性能混合型工業(yè)級韌性環(huán)氧樹脂膠粘劑。即可室溫固化，也可以低溫加熱快速固化。完全固化后，具有優(yōu)異的剪切強度、剝離強度、良好的耐久性以及耐化學品。

產品應用：對塑料、玻璃、陶瓷、金屬及復合材料的粘接性能優(yōu)異。

MX-6253-10 耐高溫碳纖維粘接膠

產品描述：一款單組分非混合型工業(yè)級環(huán)氧樹脂膠粘劑。加熱引發(fā)聚合形成一種具有高剝離強度和高抗沖擊強度的堅韌，牢固結構型膠粘劑。完全固化后，產品具有優(yōu)異的耐熱沖擊性能、機械性...

產品應用：適用于金屬，碳纖維等多數硬質非金屬材料。鍍鎳、鍍鋅、鍍鉻、磷化材料表面及不銹鋼材料粘接。

MX-6298 多用途慢干強力環(huán)氧ab膠

產品描述：增韌環(huán)氧結構膠，高低溫下膠膜不發(fā)脆，耐水耐腐蝕。粘接材料廣泛，尤其對尼龍、PBT、ABS等硬質工程塑料、陶瓷、氧化鋁、金屬具有優(yōu)越的粘接強度。是一種用途廣泛的膠...

產品應用：用于電子電器、電機配件、儀器儀表、機械設備等行業(yè)的裝配。用于電子器件的灌封、密封。

MX-6272 電機鐵芯硅鋼片疊片粘接膠

產品描述：一款工業(yè)級環(huán)氧樹脂膠粘劑。加熱引發(fā)聚合形成一種具有高剝離強度和高抗沖擊強度的堅韌，牢固結構型膠粘劑。完全固化后，產品具有優(yōu)異的耐熱沖擊性能、機械性能和電氣絕緣性...

產品應用：電機、發(fā)動機、互感器、變壓器、電感等磁性組件鐵芯硅鋼片在疊片過程中片間涂刷粘接。

MX-6271 電機線圈定位鎖固膠

產品描述：一款單組分非混合型工業(yè)級環(huán)氧樹脂膠粘劑。加熱引發(fā)聚合形成一種具有高剝離強度和高抗沖擊強度的堅韌，牢固結構型膠粘劑。完全固化后，產品具有優(yōu)異的耐熱沖擊性能、機械性...

產品應用：機電部件組裝。馬達、電機線圈定位鎖固。適用于陶瓷、金屬及多數硬質非金屬間的結構粘接。

MX-6253 耐高溫磁芯粘接膠

產品描述：一款單組分非混合型工業(yè)級環(huán)氧樹脂膠粘劑。加熱引發(fā)聚合形成一種具有高剝離強度和高抗沖擊強度的堅韌，牢固結構型膠粘劑。完全固化后，產品具有優(yōu)異的耐熱沖擊性能、機械性...

產品應用：磁芯、磁組部件組裝。適用于陶瓷、金屬及多數硬質非金屬間的結構粘接。

MX-6278 芯片底部填充膠

產品描述：一款單組分非混合型工業(yè)級環(huán)氧樹脂膠粘劑。設計用作可再加工的底部填充樹脂，低鹵素、低粘度，流動性好。

產品應用：用於CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。旨在提供出色的晶片保護，防止由於機械應力破壞晶片焊點。在常溫下即可填充CSP或BGA的底部間隙。