MX-6183是一款高性能導熱粘合劑。應用粘接變壓器，電晶體和IGBT等產(chǎn)生熱量的電子元件、散熱器，用于各種IC、晶片、CPU、功率器件及各種發(fā)熱產(chǎn)品的導熱作用。受控強度允許現(xiàn)場進行服務維修。在高電壓應用中，產(chǎn)品應限制在 500 伏以內(nèi)。

標準條件：  溫度 23℃、    相對濕度 50±5%

固化後典型性能

物理性能

硬度(Shore D)                   78

斷裂拉伸強度(MPa)           16

熱膨脹係數(shù)(CTE)               65×10^-6

導熱係數(shù)(CTC)                  1.0±0.2

玻璃化溫度(Tg ℃)             93

電氣性能

介電強度(kV/mm)            25

體積電阻率(?·cm)            2.0x1012

表面電阻率(?)                 7.0x1013

介電常數(shù)/損耗因數(shù)

100 Hz                   6.75 / 0.10

1K Hz                    5.91 / 0.04

1M Hz                   4.96 / 0.03

典型應用粘接變壓器，電晶體和IGBT等產(chǎn)生熱量的電子元件、散熱器，用于各種IC、晶片、CPU、功率器件及各種發(fā)熱產(chǎn)品的導熱作用。

★（1）為獲得最佳性能，零件表面應清潔且不含油脂。對基材進行徹底清潔去除污染物，如氧化層，油漆，灰塵，水分，油污、黴菌，脫模劑，所有 表面污染物都會導致粘合劑粘附不良。

★（2）在被粘表面噴塗研泰促進劑並晾乾，活性可持續(xù) 2 小時。避免促進劑表面被污染。

★（3）在未活化的表面塗上導熱膠，緊密裝配元件，使促進劑和導熱膠能夠較好的相互滲透。定位時間為 5~10min, 在固定前不要移動被粘部件。 完全固化需 24 小時方能達到最大粘接強度。

★（4）為了獲得最大的粘合強度，塗膠量滿足需要即可，不宜過多，避免粘接面出現(xiàn)氣泡，否則將嚴重降低粘接強度。

★（5）粘接後的工件必須用夾具保持固定狀態(tài)，直至初固時間結(jié)束方可移走夾具。  夾具壓力必須確保粘接面能被緊密接觸。在承受任何使用載荷之 前，應讓粘接劑固化 24 小時。

   ★（6）多餘的沒有固化的粘接劑可用有機溶劑  (如丙酮)  清潔乾淨。

    ★（7）在大量使用前，請先小量試用，以確定該產(chǎn)品的適用性。

操作人員需佩戴安全手套、防護眼鏡、口罩進行操作，避免眼睛、皮膚接觸，嚴禁食入。本產(chǎn)品不宜在純氧/或富氧環(huán)境中使用，不能作為氯氣或其他強氧化性物質(zhì)的密封材料使用。

貯存及運輸：

1. 將產(chǎn)品存放在未開封的容器中，置于干燥的地方。產(chǎn)品容器標簽上可能會標明存儲信息。最佳儲存：2°C至8°C。低于2°C或高于8°C會對產(chǎn)品性能產(chǎn)生不利影響。隨存儲期延長，產(chǎn)品粘度會稍變稠。保質(zhì)期（2~8℃）6個月（因包裝方式和儲存條件不同而有差異）。

2. 從容器中取出的材料可能會在使用過程中被污染。請不要將產(chǎn)品退回原來容器中。